bga封装技术作为一种先进的电子封装形式，自20世纪90年代问世以来，凭借其高I/O密度、优异的电性能和良好的散热特性，在电子产业中得到广泛应用并逐渐成为主流封装技术之一，其核心特点是通过底部焊球阵列代替传统的引脚封装，有效解决了高密度封装...
