芯片制造、封装和测试，封装和测试紧密相连，通常合称为“封测”,是芯片从晶圆走向成品的关键环节，第一部分：芯片封装技术封装技术的核心目标是：保护脆弱的裸芯片、连接芯片与外部电路、散发芯片工作时产生的热量,并便于安装到最终的电子设备中，封装...
