什么是CoWoS技术？CoWoS是一种先进的先进封装技术，它的核心思想是将多个独立的芯片（或裸片，Die）像拼图一样，高密度地集成在一个硅中介层上，然后再将这个整体封装到一个基板上，这个长长的名字其实就描述了它的结构层次：ChiponW...
