PCB 加工技术协议
版本号： V1.0 生效日期： YYYY年MM月DD日
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协议双方
甲方（委托方）： 公司名称： 联系人： 联系电话： 电子邮箱： 地址：_____
乙方（承制方）： 公司名称： 联系人： 联系电话： 电子邮箱： 地址：_____
甲乙双方本着平等互利、协商一致的原则，就甲方委托乙方加工印制电路板事宜，达成以下技术协议,以资共同遵守。
适用范围
本协议规定了甲方委托乙方生产印制电路板的技术要求、质量标准、检验方法、包装运输及售后服务等，本协议是双方签订的《采购合同》不可分割的组成部分,与合同具有同等法律效力。
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技术要求
1. 基板材料
- 板材类型： __ (FR-4, Rogers RO4003C, TACONIC RF-35, ISOLA 370HR, 高TG FR-4 等)
- 板材供应商： __ (联茂、生益、泰科等，若未指定，由乙方根据性能和成本选择,但需满足本协议所有电气和机械性能要求)
- 板材厚度： __ mm ± __ % (1.6mm ± 10%)
- 板材介电常数： __ @ __ MHz (4.2 ± 0.1 @ 1 GHz)
- 板材介质损耗因子： __ @ __ MHz (≤ 0.02 @ 1 GHz)
- 板材Tg（玻璃化转变温度）： ≥ __ °C (≥ 170°C)
- 板材CTE（热膨胀系数）： X/Y轴 ≤ __ ppm/°C, Z轴 ≤ __ ppm/°C (X/Y轴 ≤ 14 ppm/°C, Z轴 ≤ 80 ppm/°C)
2. 外形尺寸与公差
- 板厚： __ mm ± __ mm (1.6mm ± 0.15mm)
- 外形尺寸： 按甲方提供的 Gerber 文件 或 DXD/DXF 文件执行。
- 外形公差：
- 尺寸 ≤ 300mm：± __ mm
- 尺寸 > 300mm：± __ mm 或 ± __ % (取较大值)
- 板弯/板翘： ≤ __ mm / 300mm (≤ 0.75%)
- 孔位公差：
- NPTH（非金属化孔）：± __ mm
- PTH（金属化孔）：± __ mm
- SMD/贴片焊盘公差：按 IPC-2221/IPC-2222 Class __ (Class 2) 标准
3. 铜箔与层压结构
- 铜箔厚度：
- 外层： __ oz (1 oz / 35μm)
- 内层： __ oz (1 oz / 35μm)
- 层压结构： __ 层 (4层),叠层结构按甲方提供的文件或乙方标准叠层执行。
- 层间对位公差： ± __ mm (± 0.1mm)
4. 孔加工
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- 孔径公差：
- 孔径 ≤ 0.6mm：± __ mm
- 孔径 > 0.6mm：± __ mm
- 孔壁粗糙度： ≤ __ μm Ra (≤ 25μm Ra)
- 孔铜厚度： ≥ __ μm (≥ 20μm),在孔中间位置测量。
- 孔壁镀层： 全程沉铜 + 电镀，镀层均匀，无孔洞、裂缝。
5. 线路图形
- 线宽/线距： 最小线宽 __ mm，最小线距 __ mm (4/4mil / 0.1mm/0.1mm)
- 线路公差： 按 IPC-6012 Class __ 标准 (Class 2)
- 侧蚀： ≤ __ mm (≤ 1/3 线宽)
- 开路/短路： 不允许
6. 阻焊层
- 阻焊油墨颜色： __ (绿色、黑色、蓝色、白色)
- 阻焊类型： __ (液态感光油墨 LPI)
- 阻焊厚度： __ μm ± __ μm (10μm ± 5μm)
- 桥宽： ≥ __ mm (≥ 0.1mm)，按 IPC-SM-840 Class __ (Class 3) 标准
- 阻焊精度：
- 线路上：± __ mm
- 焊盘上：SMD焊盘上盖油 ≤ __ mm，BGA焊盘上盖油 ≤ __ mm
- 字符： 清晰、无偏移、无脱落、无断笔,字符颜色为白色或与阻焊油墨对比色。
7. 表面处理
- 处理方式： __ (沉金、喷锡、有机涂覆、沉银、沉锡)
- 具体要求：
- 沉金： 金层厚度 ≥ __ μin (2.0 μin)，镍层厚度 ≥ __ μin (120 μin)
- 喷锡： 锡层厚度 ≥ __ μm (≥ 3.0 μm)，锡面均匀、光亮、无连锡、无露铜。
- 有机涂覆： 符合 IPC-CC-830 Class __ 标准。
8. 阻抗控制
- 适用层/线： __ (差分信号线、单端射频线)
- 阻抗值及公差： __ Ω ± __ % (90Ω ± 10%)
- 测试方法： 使用 TDR（时域反射仪）在 __ 个测试点上测量,结果需满足要求。
9. 电气性能测试
- 测试项目： 100% 电气测试
- 测试标准： 按甲方提供的 Netlist（网络表）文件进行测试。
- 测试要求： 开路、短路测试 100% 通过，测试电压为 __ VDC。
10. 其他特殊要求
- 字符要求： 要求 / 不要求生产日期、版本号、乙方Logo。
- V-Cut/锣边： 若为拼板，请采用 __ (V-Cut /锣边)，V-Cut深度为板厚的 __ %。
- 特殊工艺： __ (盲埋孔、阻抗板、厚铜板、高频高速板、特殊阻焊、特殊表面处理等)。
质量标准与验收
1. 遵循标准
- 本协议未明确部分，双方约定遵循以下标准：
- 通用设计标准： IPC-2221 (Generic Standard on Printed Board Design)
- 制板质量验收标准： IPC-A-600 (Acceptability of Printed Boards)
- 最终产品检验标准： IPC-6012 (Qualification and Performance Specification for Rigid-Printed Boards)
- 等级要求： 产品质量等级为 IPC Class __ (Class 2)。
- 若甲方有更严苛的企业标准,则以甲方标准为准。
2. 验收流程
- 乙方首件检验： 乙方在生产前应对首件进行全面检验,确保符合本协议要求。
- 甲方来料检验： 甲方收到货物后，应在 5个工作日 内完成检验。
- 检验方式： 采用抽样检验或全检,具体方式由甲方决定。
- 不合格品处理： 若检验发现不合格品，甲方应在 7个工作日 内书面通知乙方，乙方应在 15个工作日 内负责返工、更换或退款,由此产生的运费由责任方承担。
文件与资料
- 甲方应向乙方提供以下生产文件，并确保其准确性：
- Gerber 文件： 包含所有层（铜层、阻焊层、丝印层、钻孔文件等）。
- 钻孔文件： .TXT 或 .XLS 格式。
- 物料清单： 若有特殊元器件需预留位置。
- 阻抗控制要求文件。
- 叠层结构图。
- 所有文件应为最新版本,并清晰标注版本号和生效日期。
- 乙方在收到文件后，应进行 DFM（可制造性设计）检查，并在 2个工作日 内将发现的问题反馈给甲方,经甲方确认后方可生产。
包装与运输
- 包装方式： 采用真空防潮包装，每箱板子数量不超过 __ 片,板与板之间用珍珠棉或气泡膜隔开。
- 包装标识： 每箱外包装应清晰标明：产品型号、数量、版本号、生产日期、防潮标识。
- 运输方式： 由乙方负责选择物流方式（如顺丰、京东等），确保产品安全、准时送达甲方指定地点，运输费用由 甲方 / 乙方 承担。
保密条款
- 乙方应对在合作过程中接触到的甲方所有技术资料、商业信息（包括但不限于本协议、Gerber文件、设计图纸等）承担保密义务。
- 未经甲方书面许可，乙方不得向任何第三方泄露、复制、转让或用于本协议以外的任何用途。
- 本保密义务在本协议终止后 3年 内持续有效。
知识产权
- 甲方提供的设计文件及相关知识产权归甲方所有。
- 乙方为完成本协议而开发的工艺、技术等知识产权归乙方所有,但不得侵犯甲方知识产权。
违约责任
- 任何一方违反本协议约定，给对方造成损失的,应承担相应的赔偿责任。
- 因乙方原因导致产品重大质量缺陷，无法修复或修复后仍无法使用的,甲方有权要求乙方全额退款并赔偿由此造成的直接损失。
不可抗力
- 因地震、火灾、战争、政府行为等不可抗力因素导致协议无法履行的，受影响一方应及时通知对方，并在合理期限内提供证明,双方协商解决。
争议解决
- 因本协议引起的或与本协议有关的任何争议,双方应首先通过友好协商解决。
- 协商不成的，任何一方均有权向 乙方所在地 有管辖权的人民法院提起诉讼。
协议生效与修改
- 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方授权代表签字并加盖公章（或合同专用章）之日起生效。
- 本协议的任何修改和补充，均需由双方签署书面文件后方能生效,并作为本协议不可分割的组成部分。
甲方（盖章）：
授权代表（签字）：_____
日期：____年月日
乙方（盖章）：
授权代表（签字）：_____
日期：____年月日
