RFIC工艺的核心挑战与数字IC（如CPU、内存）追求更高的晶体管密度和更快的开关速度不同，RFIC的设计和制造面临着独特的、严峻的挑战：高频特性:工作频率从几百MHz到几十GHz甚至更高，在高频下，芯片的寄生参数（如寄生电容、电感...
