下面我将从核心挑战、焊接方法、关键工艺步骤、常见缺陷及对策四个方面进行全面解析，BGA焊接的核心挑战理解BGA的挑战是掌握其焊接技术的前提，不可见焊点：BGA的焊球被芯片本体和PCB板完全遮挡，焊接完成后无法用肉眼或普通放大镜直接观察焊点...
