CMP是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺，但抛光过程会在晶圆表面留下各种污染物，严重影响后续工艺的良率和器件性能，CMP后清洗是连接CMP和下一道工序（如薄膜沉积、光刻）的桥梁,其重要性不言而喻，近年来，随着逻辑芯片制程进入3n...
