一句话概括WLP(Wafer-LevelPackage)，即晶圆级封装，是一种先进的半导体封装技术，它的核心特点是：在制造好的、尚未切割的晶圆上直接进行封装和测试，最后才将晶圆切割成单个独立的芯片，这与传统封装技术（如先切割晶圆，再对单...
