随着半导体工艺节点不断向7nm、5nm及以下先进制程迈进，芯片内部的互连技术成为决定芯片性能、功耗和可靠性的关键因素之一，在Intel的芯片制造技术体系中，铜互连技术作为连接晶体管、实现信号传输和电力分配的核心技术，经历了多次迭代升级，为高...
