MEMS封装技术是微机电系统制造过程中的关键环节，其核心在于将微米级的机械结构与电子电路集成并保护，确保器件在复杂环境下的稳定性和可靠性，与传统集成电路封装相比，MEMS封装需兼顾机械性能、电气性能和环境影响，同时满足微型化、低成本和高性能...
