高频芯片封装集成技术是现代半导体产业中的核心环节，直接决定了芯片的高频性能、散热效率、可靠性及系统级集成能力，随着5G通信、人工智能、毫米波雷达等应用的快速发展，芯片工作频率不断提升（已进入毫米波频段），传统封装技术因寄生参数过大、信号完整...
