系统级设计难点这是顶层设计的挑战,决定了产品的上限和可行性，多物理场协同仿真与优化难点描述：现代精密电子产品是电、磁、热、力、流体等多物理场高度耦合的系统，高速数字信号的完整性不仅受电路影响，还受PCB布局、电源完整性、散热和机械应力的影响...
