SIP（SysteminPackage，系统级封装）是一种先进的半导体封装技术，它的核心思想不是把整个系统都集成在一块芯片上（SoC），而是将多个不同功能、不同工艺的裸芯片（Die），以及无源元件（如电阻、电容、电感），高密度地集成封...
