第一部分：芯片制造核心技术芯片制造的目标是在硅晶圆上制造出具有特定电学特性的IGBT单元结构,这需要极高的精度和纯度，晶圆与衬底技术这是所有制造的基础,决定了器件的最终性能极限，衬底材料：硅：最主流的材料，技术成熟，成本相对较低，碳化硅：新...
