晟辉智能制造

模拟电子技术基础第二章核心内容是什么?

第二章通常是“半导体二极管及其基本应用”,是整个模电课程的基石,本章内容从最基础的半导体物理知识出发,逐步深入到二极管的特性、模型和实际应用,为后续学习三极管、放大电路等复杂内容打下坚实的基础。

模拟电子技术基础第二章核心内容是什么?-图1
(图片来源网络,侵删)

第二章:半导体二极管及其基本应用

本章的知识体系可以大致分为以下几个部分:

  1. 半导体物理基础:理解二极管为何具有单向导电性。
  2. 半导体二极管:介绍二极管的结构、符号和核心特性。
  3. 二极管的伏安特性曲线:深入理解二极管的核心工作原理。
  4. 二极管的主要参数:学会如何选择和使用二极管。
  5. 二极管的等效模型:简化电路分析,是工程设计的核心。
  6. 二极管的基本应用电路:理论联系实际,掌握常见电路功能。
  7. 特殊二极管:了解其他类型的二极管及其应用。

第一部分:半导体物理基础

这是理解二极管工作原理的物理根源,通常包含以下关键概念:

  1. 本征半导体

    • 定义:纯净的、结构完整的半导体单晶体,如硅(Si)和锗(Ge)。
    • 共价键结构:在绝对零度时,所有价电子都被束缚在共价键中,不能自由移动,因此不导电。
    • 本征激发:当温度升高或受光照时,少数价电子获得足够能量挣脱共价键的束缚,成为自由电子,同时在共价键中留下一个空位,称为空穴
    • 载流子:自由电子(带负电)和空穴(带正电)统称为载流子。
    • 本征半导体中,自由电子和空穴是成对出现的,数量相等,导电能力很弱,且对温度非常敏感。
  2. 杂质半导体

    模拟电子技术基础第二章核心内容是什么?-图2
    (图片来源网络,侵删)
    • 目的:通过掺杂,显著提高半导体的导电能力。
    • N型半导体
      • 掺杂:在四价的本征半导体(如Si)中掺入少量五价元素(如磷P)。
      • 过程:磷原子最外层有5个价电子,其中4个与周围的Si原子形成共价键,多出的1个电子很容易成为自由电子。
      • 结果:自由电子数量远多于空穴,是多数载流子;空穴是少数载流子,主要靠电子导电。
    • P型半导体
      • 掺杂:在四价的本征半导体(如Si)中掺入少量三价元素(如硼B)。
      • 过程:硼原子最外层有3个价电子,与周围的Si原子形成共价键时,会缺少1个电子,形成一个“空位”,这个空位很容易从邻近的共价键中俘获一个电子,从而产生一个空穴。
      • 结果:空穴数量远多于自由电子,是多数载流子;自由电子是少数载流子,主要靠空穴导电。

第二部分:PN结与半导体二极管

  1. PN结的形成

    • 扩散运动:将P型半导体和N型半导体结合在一起,由于浓度差,P区的空穴会向N区扩散,N区的电子会向P区扩散。
    • 空间电荷区:扩散导致P区靠近交界处因失去空穴而显负电,N区靠近交界处因失去电子而显正电,这个由正负离子构成、不能移动的区域。
    • 内电场:空间电荷区形成的电场方向从N区指向P区。
    • 漂移运动:内电场会阻碍多数载流子的继续扩散,同时推动少数载流子(P区的电子、N区的空穴)向对方区域运动。
    • 动态平衡:当扩散运动和漂移运动达到动态平衡时,空间电荷区的宽度和内电场强度不再变化,这个稳定的区域就是PN结,它是二极管最核心的结构。
  2. 半导体二极管

    • 结构:在一个PN结的P区和N区各引出一个电极,并用管壳封装起来。
    • 符号|>|--- (阳极接正,阴极接负)
    • 核心特性单向导电性,这是二极管所有应用的基础。

第三部分:二极管的伏安特性曲线

这是描述二极管两端电压和流过电流之间关系的曲线,是理解二极管工作状态的“圣经”。

  • 正向特性

    模拟电子技术基础第二章核心内容是什么?-图3
    (图片来源网络,侵删)
    • 死区电压(开启电压 Vth):当正向电压较小时,外电场还不足以完全克服内电场,正向电流几乎为零,这个区域称为死区,对于硅管,Vth ≈ 0.5V ~ 0.7V;对于锗管,Vth ≈ 0.2V ~ 0.3V。
    • 正向导通区:当正向电压超过死区电压后,内电场被大大削弱,正向电流随电压指数级增长,二极管两端电压基本维持在导通电压(硅管约0.7V,锗管约0.3V)。
  • 反向特性

    • 反向截止区:当二极管加反向电压时,外电场与内电场方向一致,使得空间电荷区变宽,多数载流子几乎无法通过,只有少数载流子形成的非常微弱的反向饱和电流(Is),通常在微安(μA)甚至纳安级别,可近似认为为零。
  • 反向击穿区

    • 当反向电压增大到某个临界值时,反向电流会突然急剧增大,这个现象称为反向击穿
    • 击穿电压:发生击穿时的反向电压。
    • 分类
      • 电击穿:可逆的,当反向电压降低后,二极管可恢复正常,分为齐纳击穿(掺杂浓度高,耗尽层窄,强电场直接拉出电子)和雪崩击穿(掺杂浓度低,耗尽层宽,少数载流子被加速后碰撞电离产生新载流子)。
      • 热击穿:不可逆的,击穿后电流过大,导致PN结温度过高而永久烧毁。
    • 应用:普通二极管应避免工作在反向击穿区,但稳压二极管是专门工作在反向击穿区来稳定电压的。

第四部分:二极管的主要参数

  1. 最大整流电流:二极管长期工作时允许通过的最大正向平均电流,超过此值,可能因过热而烧毁。
  2. 最高反向工作电压:允许施加在二极管上的最大反向电压,通常取反向击穿电压的一半。
  3. 反向电流:指二极管在最高反向工作电压下的反向电流,此值越小,二极管的单向导电性越好。
  4. 最高工作频率:由于PN结存在结电容,当频率过高时,二极管的单向导电性会变差,该参数限制了二极管可用于的最高信号频率。

第五部分:二极管的等效模型

为了简化含有二极管的电路分析,工程上常使用不同的模型来近似描述二极管的特性。

  1. 理想模型

    • 特点:正向导通时,压降为0,相当于开关闭合;反向截止时,电流为0,相当于开关断开。
    • 适用场景:电路的定性分析、估算,当电源电压远大于二极管导通压降时。
  2. 恒压降模型

    • 特点:正向导通时,压降为一个恒定值(硅管取0.7V,锗管取0.3V),相当于一个0.7V的电池;反向截止时,电流为0。
    • 适用场景:大多数工程计算,比理想模型更精确,且计算简单。
  3. 折线模型(小信号模型)

    • 特点:用一个直流电源(Vth)和一个动态电阻(rd)串联来表示。
      • Vth:死区电压或导通电压(0.5V或0.7V)。
      • rd:二极管在静态工作点附近微变电压与微变电流的比值,rd ≈ VT / IQ,其中VT为热电压(常温下≈26mV),IQ为静态工作点电流。
    • 适用场景:分析含有直流偏置和交流小信号的电路(如放大电路的直流分析和交流分析)。
  4. 指数模型

分享:
扫描分享到社交APP
上一篇
下一篇