MLCC电容技术难度主要体现在材料、工艺、设计及可靠性等多个维度，其高壁垒特性使得高端市场长期被日美企业主导，从材料角度看，MLCC的核心在于陶瓷介质配方，不同应用场景对介电常数、温度稳定性、损耗等参数要求差异巨大，消费电子MLCC需兼顾小...
