倒装芯片封装技术（FlipChipPackagingTechnology）是一种先进的半导体封装方法，其核心在于将芯片有源面（即电路面）朝下，通过焊球或凸点直接与基板或封装体互连，相比传统的引线键合技术，具有更高的互连密度、更好的电气...
