LED封装技术的前景极其广阔，但正处在一个深刻的变革期，它不再是简单的“将芯片包起来”的工序，而是向“光引擎”、“光模组”甚至“光解决方案”的方向演进，是决定LED最终性能、成本、应用场景和用户体验的核心环节，其前景可以从以下几个维度来分析...
