核心维修思路“先外后内，先软后硬，先电源后信号”先外后内：先检查MCU的外围电路，特别是电源、时钟和复位电路，这些是最常见的问题来源，也是最容易排查的，只有在确认外围电路基本正常后,再考虑是否是MCU本身损坏，先软后硬：如果板子是之前能工作...
