电子元器件手工焊接技术全攻略
手工焊接是电子工程师、爱好者、维修人员的必备核心技能，一把好的烙铁和熟练的技巧，不仅能让你顺利地完成项目，更能保证电路的长期稳定性和可靠性。
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第一部分：基础准备
工欲善其事,必先利其器，准备好合适的工具和材料是成功的第一步。
核心工具
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电烙铁
- 类型：推荐使用 恒温烙铁，它有一个温度控制器，能保持恒定温度，焊接质量稳定，不易损伤元器件，不推荐使用廉价的无温控烙铁，其温度会持续升高，极易损坏电路板和元器件。
- 功率：对于绝大多数电子元器件（如电阻、电容、IC、插件等），30W - 60W 的恒温烙铁是最佳选择，功率太低，热量不足，焊接困难；功率太高，则容易过热。
- 烙铁头：
- 形状：最常用的是 尖头 和 马蹄头，尖头适合精细操作，如焊接贴片元件、密集引脚；马蹄头接触面积大，散热快，适合焊接插件引脚、地线等。
- 材质：现在大多是 镀铁头 或 合金头，长期使用后，烙铁头会氧化，导致不上锡，保持烙铁头“上锡”是维护的关键。
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焊台
将电烙铁、支架、海绵、清洁块等集成在一起，提供更稳定的工作温度和更整洁的桌面。
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焊锡丝
- 核心成分：锡和铅，现在主流是 无铅焊锡（如SAC305，锡96.5%，银3.0%，铜0.5%）。
- 助焊剂：焊锡丝内部都含有芯状助焊剂（松香或免洗型），它在焊接时帮助去除氧化物，促进焊料润湿。
- 直径：常用 8mm 和 0mm，对于精细焊接，0.5mm更佳；对于大功率焊点，1.2mm更合适。
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助焊剂
- 作用：增强焊接效果，对于难焊的、氧化的金属表面或表面贴装元件尤其重要。
- 类型：
- 松香：最传统，焊接后需要清理。
- 免洗助焊剂：焊接后残留物无腐蚀性，无需清理，方便快捷。
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吸锡器
- 手动吸锡器：通过按压弹簧瞬间产生负压，吸走熔化的焊锡，是修正错误、更换元件的必备工具。
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吸锡带
（图片来源网络，侵删）又称“织锡带”，利用毛细作用将焊锡吸入带中，对于处理密集引脚IC或细小焊点非常有效。
辅助工具
- 镊子：最好是尖头、防磁、不锈钢的，用于夹持微小元器件、固定元件、整理引脚。
- 斜口钳 / 剪线钳：用于剪去过长的元器件引脚。
- 剥线钳：用于精确剥去导线绝缘皮。
- 放大镜 / 带灯放大镜：用于检查焊点质量，特别是对于SMD元件和密集电路板。
- 防静电手环：焊接敏感的CMOS集成电路时，必须佩戴，以防静电击穿芯片。
- 清洁工具：酒精、棉签、硬毛刷（如旧牙刷），用于焊接后清洁电路板。
第二部分：焊接原理与核心步骤
理解原理能让你的操作更有章法。
焊接原理
焊接的本质是 “金属润湿”，在高温下，熔融的焊锡与经过助焊剂清洁的金属（如铜箔、元器件引脚）表面发生分子间作用力，形成一层光滑、光亮、牢固的合金层，一个完美的焊点应该是 小、圆、光、亮 的。
核心五步法
这是最经典、最通用的焊接步骤，适用于绝大多数插件元件。
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准备
- 清洁烙铁头：用湿润的湿海绵或专用清洁块擦拭烙铁头，去除氧化物，露出光亮的铜层。
- 上锡：在清洁的烙铁头上熔化一小段焊锡，使其表面均匀覆盖一层薄薄的焊锡（这层锡被称为“锡层”或“共晶层”），有助于快速传热。
- 固定元件：将元器件插入电路板，调整好位置，用镊子或手扶正。
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加热
- 将烙铁头同时 接触 元器件引脚和电路板焊盘。
- 确保两个部分都得到充分加热,正确的姿势是烙铁头与焊盘呈45度角，用侧面和尖端同时接触。
- 关键：加热的是 焊盘和引脚，而不是焊锡丝，停留时间约 2-3秒。
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送锡
- 当焊盘和引脚温度足够高时,将焊锡丝从烙铁头的 对面 接触到焊点。
- 焊锡丝会迅速熔化,并因毛细作用流向焊盘和引脚的缝隙。
- 关键：不要将焊锡丝直接送到烙铁头上！这样焊锡无法很好地润湿焊盘。
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撤离焊锡
- 当看到焊锡在焊点周围形成光滑的圆锥形（即“焊料山”）后，迅速将焊锡丝撤离。
- 整个过程应在 1-2秒 内完成，避免加热时间过长。
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撤离烙铁
- 在焊锡尚未完全凝固（约0.5-1秒）时，沿着引脚的垂直方向迅速撤离烙铁。
- 关键：在焊锡凝固前不要移动元件或电路板，否则会形成“冷焊”或“虚焊”。
第三部分：不同元件的焊接技巧
插件 元件
- 直插元件：遵循上述“五步法”即可，引脚应高出焊面 1-2mm，剪脚时留有余量，以保证焊点强度。
- 排阻/排容/IC插座：先焊接对角线的两个引脚固定，再依次焊接其他引脚，可以防止元件因受热不均而移位。
表面贴装 元件
SMD焊接是难点,需要更多练习。
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小型SMD（如0805、0603电阻电容）
- 定位：用镊子将元件精确放到焊盘上。
- 固定一端：用烙铁头蘸取少量焊锡，快速焊住元件的一端两个焊盘中的一个，将其固定。
- 焊接另一端：在另一端的焊盘上送锡，形成完整的焊点。
- 检查并修正：如果一端焊接良好，另一端未焊上，可以用少量焊锡在烙铁头加热的同时，轻轻触碰未焊的一端，利用热传导使其焊上。
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SOT-23 (三极管/小MOS)
- 先固定中间的引脚。
- 再焊接两边的引脚,注意不要造成桥连。
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IC / QFP (四边扁平封装)
- 拖焊法
- 用少量助焊剂涂抹所有引脚。
- 用烙铁头蘸取较多焊锡,快速从引脚的一端拖到另一端，利用焊锡的表面张力将所有引脚焊上。
- 适合引脚间距较大的IC。
- 逐点焊接法
- 先固定对角线的两个引脚。
- 用尖头烙铁和细焊锡丝,一个引脚一个引脚地焊接。
- 处理桥连：如果相邻引脚被焊锡连在一起（桥连），可以用 吸锡带 或 吸锡器 清理。
- 拖焊法
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BGA (球栅阵列)
- 手工焊接BGA极其困难，不推荐初学者尝试。 通常需要专业的热风枪和返修台，其原理是均匀加热整个芯片，使其底部的焊球熔化，与焊盘重新结合。
第四部分：拆焊与修正
错误在所难免,学会拆焊同样重要。
