下面为您整理一份详尽的 NCP1395AP 维修资料,包括其核心特点、引脚功能、关键工作原理、常见故障点及维修思路。

NCP1395AP 核心概述
NCP1395AP 是安森美半导体推出的高性能、固定频率、电流模式 PWM 控制器,它专为反激式拓扑结构设计,具备强大的保护功能和待机功耗控制能力,符合现代电源能效标准(如 ENERGY STAR®)。
主要特点:
- 固定频率电流模式控制:提供优异的线电压和负载瞬态响应。
- 可编程软启动:减少启动时的电压和电流应力。
- 可编程逐周期限流:精确控制功率开关管的峰值电流,保护MOSFET。
- 完善的保护功能:
- 过压保护
- 欠压锁定
- 过载保护
- 过热保护
- 前沿消隐
- VCC 欠压锁定
- 低待机功耗:通过特殊的 Burst Mode™(突发模式)实现,满足待机功耗要求。
- 可编程最大占空比:防止变压器磁芯饱和。
- 可编程死区时间:确保半桥或全桥应用中上下管的安全。
- 同步使能:可用于驱动同步整流管,提高效率。
引脚功能与内部框图
引脚图 (典型 SO-16 封装)
+------------------+
VCC |1 16| GND
VFB |2 15| CS (电流检测)
RT |3 14| OUT (驱动输出)
CT |4 13| LVDT (低压检测)
DIS |5 12| OVP (过压检测)
SS |6 11| OCSET (过载设置)
IAC |7 10| SYNC (同步)
PFC |8 9| FREQ (频率设置)
+------------------+
引脚功能详解
| 引脚 | 名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 1 | VCC | 电源供电引脚,为芯片内部逻辑电路和驱动级供电,通常通过一个辅助绕组或高压降压电阻供电,正常工作电压通常在 12V - 20V 之间,低于 UVLO 电压时芯片复位。 |
| 2 | VFB | 电压反馈引脚,接收来自光耦次级侧的误差放大信号,用于调节输出电压,正常工作时,此引脚电压被内部参考电压(通常为 2.5V)钳位。 |
| 3 | RT | 振荡器定时电阻,外接一个电阻到地,用于设置振荡器的充电电流,从而决定开关频率,频率与 RT 阻值成反比。 |
| 4 | CT | 振荡器定时电容,外接一个电容到地,与 RT 一起决定振荡器的频率和死区时间。 |
| 5 | DIS | 禁止/使能引脚,高电平有效,当此引脚电压超过内部阈值(通常为 2.0V)时,将禁止输出,可用于外部保护信号输入。 |
| 6 | SS | 软启动引脚,外接一个电容到地,上电时,内部对电容充电,逐渐增大占空比,实现软启动。 |
| 7 | IAC | 交流电流输入引脚,用于输入与输入交流电压成正比的电流信号,用于调整前馈补偿,改善电压调整率,在非PFC应用中,此引脚通常悬空或接地。 |
| 8 | PFC | PFC 使能引脚,高电平有效,当此引脚为高电平时,允许 PFC 功能,在非 PFC 应用中,通常接地。 |
| 9 | FREQ | 频率设置引脚,通过一个电阻分压网络设置最大占空比和死区时间。 |
| 10 | SYNC | 同步信号引脚,可用于接收外部同步信号,或与多个控制器同步工作,在单路电源中,通常悬空。 |
| 11 | OCSET | 过载设置引脚,外接一个电阻到地,用于设置过载保护的阈值电流。 |
| 12 | OVP | 过压保护检测引脚,通过一个电阻分压器连接到辅助绕组或主电压采样点,当检测到电压超过设定阈值时,触发保护。 |
| 13 | LVDT | 低压检测引脚,用于检测 VCC 电压是否过低,当 VCC 低于 UVLO 阈值时,芯片停止工作。 |
| 14 | OUT | 栅极驱动输出,直接连接到主功率开关管(MOSFET)的栅极,为图腾柱输出,能提供和吸收大的峰值电流。 |
| 15 | CS | 电流检测输入,接收来自电流检测电阻(或在原边使用RCD-R箝位电路中的检测电阻)的电压信号,用于逐周期限流和过流保护,内部有前沿消隐时间。 |
| 16 | GND | 地,所有电压的参考地。 |
关键工作原理与维修要点
启动与供电
- 启动过程:上电后,高压通过启动电阻(如 100kΩ~1MΩ 的大功率电阻)给 VCC 电容充电,当 VCC 电压达到芯片的开启阈值(约 13-15V)时,芯片开始工作。
- 维修要点:
- VCC 电压不正常:这是最常见的故障点。
- VCC 电压为 0:检查启动电阻是否开路、VCC 滤波电容是否短路、VCC 到芯片的线路是否断路。
- VCC 电压偏低:检查启动电阻阻值变大、VCC 滤波电容失效(容量减小或漏电)、芯片内部短路。
- VCC 电压达到启动值后立即跌落:说明芯片内部或其外围电路有严重短路,或主电路工作异常导致 VCC 负载过重。
- VCC 电压不正常:这是最常见的故障点。
振荡与驱动
- 工作过程:RT 和 CT 外接电阻电容,与内部恒流源构成振荡器,产生锯齿波,电流检测信号(CS)与误差放大信号(VFB)比较,在每个振荡周期控制 OUT 输出的脉冲宽度。
- 维修要点:
- OUT 无输出:
- 检查 VCC 电压是否正常。
- 检查
DIS(5脚) 是否被外部电路拉高(被误触发保护)。 - 检查
SS(6脚) 软启动电容是否短路。 - 检查
CS(15脚) 电压是否过高(超过 1V),导致芯片被限流保护锁定。 - 检查
OVP(12脚) 电压是否过高,触发过压保护。 - 检查
LVDT(13脚) 电压是否过低,触发欠压锁定。 - 检查 OUT 驱动信号输出端到 MOSFET 栅极的电阻是否开路或 MOSFET 栅源极是否击穿短路。
- OUT 输出异常:如波形畸变、占空比失控,通常是 RT、CT 损坏或外围电路参数改变。
- OUT 无输出:
反馈与稳压
- 工作过程:次级侧的输出电压通过光耦反馈到初级侧,光耦的发光二极管电流由 TL431 或误差放大器控制,光耦的接收三极管电流流经
VFB(2脚) 内部的 2.5V 基准电阻,将误差信号送入内部误差放大器,从而调整 PWM 占空比。 - 维修要点:
- 输出电压偏高:
- TL431 击穿或性能变差。
- 光耦接收三极管开路。
VFB(2脚) 引脚虚焊或与地短路(导致内部放大器输出最大占空比)。- 取样电阻(分压电阻)阻值变大。
- 输出电压偏低:
- 输出整流二极管、滤波电容性能下降。
- 负载过重。
- 光耦发光二极管侧电路异常(如限流电阻变大)。
VFB(2脚) 引脚虚焊或与内部基准断开(导致放大器输出最小占空比)。- 取样电阻阻值变小。
- 输出电压偏高:
保护电路
- 过压保护:通过
OVP(12脚) 电阻分压器检测辅助绕组电压,当电压过高时,芯片锁定或重启。 - 过流保护:通过
CS(15脚) 检测 MOSFET 的源极电流,当电流超过OCSET(11脚) 设定的阈值时,关断输出。 - 过载保护:通常与 OCP 结合,通过延长保护时间或进入 Burst Mode 来实现。
- 维修要点:
- 电源一上电就进入保护状态(表现为 VCC 电压建立后立即跌落,或 OUT 无输出)。
- 重点检查
OVP和CS引脚的外围电路元件是否变值、损坏。 - 检查 MOSFET 是否击穿,RCD 箝位电路是否失效,导致主电压过高触发 OVP。
- 检查电流检测电阻是否变值或开路。
常见故障与维修思路
| 故障现象 | 可能原因与排查步骤 |
|---|---|
| 完全无输出,保险丝烧断 | 严重短路:检查 PFC 大电容、主开关管、输出整流管是否击穿短路,检查桥堆是否击穿。 |
| 完全无输出,保险丝完好 | 供电问题:检查启动电阻、VCC 滤波电容、VCC 供电线路。 芯片未工作:测量 VCC 电压是否达到启动阈值,测量各引脚对地电阻,判断芯片是否损坏。 保护锁定:测量 DIS, OVP, CS 等保护引脚电压,看是否被触发。 |
| 输出电压严重偏高 | 反馈环路开路:检查 TL431、光耦、取样电阻、VFB 引脚线路。OVP 失效:检查 OVP 电阻分压器。 负载开路。 |
| 输出电压严重偏低 | 负载过重:断开次级级负载,看电压是否恢复正常。 整流滤波问题:检查输出整流二极管、滤波电容。 反馈环路异常:检查光耦、TL431、取样电阻。 初级供电不足:检查 VCC 电压是否稳定。 |
| 电源发出“吱吱”声 | 进入间歇振荡或轻载保护:通常是负载过轻或电源进入突发模式,正常现象。 如果带载后仍响:检查反馈环路是否不稳定,或某个元件性能不佳。 |
| 电源无法带载或带载能力差 | 滤波电容失效:检查输入、输出、VCC 滤波电容。 整流管内阻增大。 功率开关管性能下降。 变压器局部短路。 反馈环路增益不足。 |
资料获取
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-
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应用笔记:
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维修视频与论坛:
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希望这份详细的维修资料能对您有所帮助!在维修时,请务必注意安全,尤其是在处理高压部分时。

